智能汽车对传感器的需求快速增长，包括MEMS加速度计、陀螺仪、压力传感器、磁传感器等。中科同帜半导体提供车载传感器封装整套产线方案，满足车规级传感器的可靠性和一致性要求。
车载传感器封装特点
车载传感器封装有以下技术特点：
- MEMS晶圆级封装：需晶圆键合工艺
- 真空封装：部分传感器需真空环境工作
- 气密性封装：防止水汽和腐蚀气体侵入
- 应力隔离：封装应力影响传感器精度
- 多芯片集成：传感器+ASIC合封
整线工艺方案
车载传感器封装产线包含以下核心工艺：
- 真空共晶焊接：传感器芯片与基板焊接
- 晶圆键合：MEMS晶圆与盖帽晶圆阳极键合
- 真空等离子清洗：键合前表面活化
- 真空回流焊：PCB级焊接
- 引线键合：芯片互连
- 真空塑封：气密性封装
设备配置
- 真空共晶炉：DS/NS系列
- 晶圆键合机：阳极键合/直接键合
- 真空等离子清洗机：表面处理
- 真空回流炉：PCB焊接
- 引线键合机：金线/铜线键合
适用传感器类型
- MEMS加速度计/陀螺仪
- 车规压力传感器
- 磁传感器（霍尔/AMR/GMR）
- IMU惯性测量单元
- 红外传感器
- 超声波传感器
