中科同帜半导体 · 整线封装方案专家
六大细分赛道
成套封装产线方案
SiC/GaN · 车载芯片 · MEMS · 光电子CPO · Mini/Micro LED · 科研实验室
从工艺设计到安装验收，5步交钥匙工程
0+
封测企业服务
0年
行业沉淀
0%
空洞率低于
六大细分赛道 · 成套产线方案
每个赛道提供多设备组合的完整封装产线，从工艺设计到交钥匙交付
整线方案优势
从工艺设计到设备交付，一站式解决封装产线建设难题
1
多设备组合整线
真空共晶炉+键合机+等离子清洗+烧结炉，全工序串联，成套交付
2
定制化产线设计
根据芯片类型、产能需求、洁净等级，1对1设计整线方案
3
高可靠性保障
真空/甲酸/氢气还原工艺，空洞率<5%，满足车规级标准
4
交钥匙工程
方案设计→设备制造→安装调试→工艺验证→培训交付
5
产能可扩展
模块化设计，从实验室小批量到量产线无缝升级
6
10年行业沉淀
服务50+封测企业，覆盖功率/车载/MEMS/光电子等领域
产线定制流程
5步交付 — 从需求到投产，全程透明可控
STEP 01
需求分析
芯片类型·产能目标·洁净等级·预算范围
STEP 02
方案设计
工艺路线·设备选型·布局规划·周期评估
STEP 03
设备制造
核心设备定制·辅助设备配套·质检标准
STEP 04
安装调试
现场安装·工艺调试·样品验证·验收交付
STEP 05
培训运维
操作培训·工艺优化·售后维护·技术升级
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