RS系列氢气真空回流焊-RS330
产品名称：RS系列氢气真空回流焊-RS330
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设计的小型真空回流焊设备。RS系列真空回流焊在真空环境下加热，来实现无空洞焊点，能够完全满足研发部门对测试及小批量生产的要求。RS系列真空回流焊能够达到被焊接器件焊接区域空洞范围减小到2%，而普通回流焊的范围则在 20%~30%。RS系列真空回流焊可应用无熔剂焊接，无空洞焊点，可使用不同气体（氮气、甲酸、氮氢混合气体等）各种气氛的应用。RS系列真空回流焊可使用无铅的焊膏或焊片的工艺，也可使用无助焊剂工艺。RS系列真空回流焊软 件控制系统，操作简单，能直接控制设备及设定各种焊接工艺曲线，并根据工艺不同进行修改创建。
RS系列真空回流焊主要针对一些要求很高的焊接领域，譬如军工产品、工业级高可靠性产品，就是氮气保护或者气 相焊接也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求，必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率，减少焊盘或元件管脚的 氧化，真空回流焊机是理想的选择。要想达到高焊接质量，必须采用真空回流焊机。这是德国、日本、美国等国家军工领域焊接专家的工艺创新。
行业应用：RS系列真空回流焊机是R&D、工艺研发、材料试验、器件封装试验的理想选择，是军工企业、研究院 所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的理想选择。
应用领域：主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生完美的无助焊剂焊接，如 IGBT 封装、焊膏工 艺、激光二极管封装工艺、混合集成电路封装、管壳盖板封装、MEMS 及真空封装。
真空回流焊目前已成为欧美等发达国家军工企业、航空、航天等高端制造的必备设备，并且已在芯片封装和电子焊接 等领域得到广泛应用。
1. 真正的真空环境下的焊接。极限真空 ≤0.3Pa 、工作真空 1~20Pa。
3.实时测温功能。实现焊接区域温度均匀度的精确测量。为工艺调校提供专家级的支持。
4. 高达40 段的可编程温度控制系统，可以设置最完美的工艺曲线。
5. 温度、时间设置可调节，就能设置出更接近焊接材料工艺曲线的完美工艺。
6. 采用中科同志水冷技术，不锈钢舱体，舱体水冷循环式降温（标配）。
7. 采用中科同志加热技术，石墨镀碳化硅加热平台/紫铜特殊处理（二选一），温度均匀性更高，可达到±1%。
8. 氮气或者其他惰性气体，满足特殊工艺的焊接要求。
9. 最高温度为650℃（更高可选），满足所有软钎焊工艺要求。
11. 腔室配有观察窗：视觉监控窗口：1个。
产品特点
- 13331091975 致力于亚微米贴片和高真空焊接15年联系电话欢迎访问中科同帜半导体（江苏）有限公司 网站！ 中文 中文
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