RS系列氢气真空回流焊-RS220

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产品名称：RS系列氢气真空回流焊-RS220

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产品分类：真空共晶炉

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产品概述

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RS系列氢气真空回流焊-RS220专为半导体封装与功率器件的高可靠性焊接而设计，可在氢气还原气氛下实现无空洞共晶焊接。设备集成精密温控与真空系统，确保焊料在熔融状态下充分浸润，尤其适用于SiC、GaN等第三代半导体芯片的真空共晶工艺，显著提升焊层致密度与热导率。

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工艺原理

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基于氢气还原与真空辅助共晶原理：首先通入高纯氢气去除焊料与基板表面氧化层，随后在真空环境下加热至焊料熔点以上，利用压力差与毛细作用促使熔融焊料均匀填充界面微空隙，最终通过程序降温形成致密合金焊层。全过程避免氧化，实现空洞率低于1%的高强度焊接。

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应用场景

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• SiC/GaN功率器件芯片的真空共晶贴片与烧结
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• IGBT模块、激光器热沉等大功率电子组件的无空洞焊接
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• 航空航天及高可靠性MEMS器件的气密性封装
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技术特点

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• 氢气还原环境有效去除氧化膜，提升焊料润湿性
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• 高精度真空闭环控制，焊接空洞率＜1%
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• 多温区独立加热系统，温度均匀性±1.5℃
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• 支持氮气/氢气双气氛切换，安全联锁保护
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• 智能工艺配方管理，满足多品种小批量柔性生产
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技术参数

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参数	数值
最高加热温度	450℃
温度均匀性	±1.5℃（@200℃）
真空度	≤5 Pa
升温速率	0.1~80℃/min 可调
冷却方式	水冷+风冷复合冷却
气氛控制	H₂/N₂自动切换，H₂浓度监测
焊接工位	220mm×220mm 可定制
电源功率	15kW（三相380V）

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如需了解更多产品详情，请联系中科同帜半导体。