在投资封装设备前，客户通常需要先验证工艺可行性。中科同帜半导体提供工艺打样测试服务，客户可寄送样品到我们的工艺实验室进行焊接打样测试，验证工艺效果后再做设备投资决策。
打样测试服务内容
我们提供以下打样测试服务：
- 真空共晶焊接打样：验证焊接空洞率和焊缝质量
- 银烧结打样：验证银烧结层质量和热阻
- 甲酸焊接打样：验证无助焊剂焊接效果
- 真空等离子清洗打样：验证清洗效果
- 温度曲线测试：测定设备温度曲线
- 焊缝分析：X-ray检测、切片分析
打样流程
- 需求沟通：了解客户工艺需求和样品信息
- 样品寄送：客户寄送样品和材料
- 工艺测试：在指定设备上进行焊接打样
- 质量检测：X-ray检测、切片分析等
- 报告交付：提交打样测试报告
- 工艺建议：提供工艺优化建议
服务优势
- 快速响应：收到样品后3-5个工作日完成测试
- 专业设备：使用中科同帜半导体量产级设备打样
- 详细报告：提供完整的测试数据和检测图片
- 工艺支持：提供工艺参数优化建议
适用场景
- 设备采购前工艺验证
- 新产品工艺开发
- 工艺问题诊断
- 焊接品质对比评估
