银烧结粘片机-DB100A
\n产品名称：银烧结粘片机-DB100A
\n产品分类：产品中心
\n产品概述
银烧结粘片机-DB100A是专为功率半导体封装设计的高精度银烧结设备，采用纳米银膏低温烧结技术，实现芯片与基板间的高可靠性连接。该设备具备高真空、高压力及精确温度控制能力，有效消除空洞，提升热导率与导电性，适用于SiC、GaN等第三代半导体的量产工艺，是替代传统焊料烧结的理想解决方案。
\n工艺原理
银烧结粘片机-DB100A基于纳米银颗粒的低温烧结原理，在压力辅助下使银膏在低于银熔点的温度（约250°C）下形成致密连接层。通过精确控制升温速率、烧结压力及保温时间，银颗粒间发生扩散与融合，形成高熔点（>900°C）、低电阻、高热导率的银烧结层，从而满足高温、大电流功率器件对封装可靠性的严苛要求。
\n应用场景
- SiC MOSFET及SiC二极管模块的银烧结封装
- GaN功率器件的高可靠性贴片工艺
- IGBT模块中芯片与DBC基板的低空洞率连接
技术特点
- 高精度压力闭环控制，烧结力均匀性优于±3%
- 多段温度曲线编程，支持快速升降温与真空辅助除气
- 兼容银膏、银膜等多种烧结材料，工艺窗口宽
- 自动对位系统精度达±5μm，适用于微小型芯片贴装
- 配备在线真空烧结腔体，空洞率可控制在<1%
技术参数
| 参数 | 数值 |
|---|---|
| 最大贴装压力 | 2000 N |
| 压力控制精度 | ±1% F.S. |
| 加热温度范围 | 室温~400°C |
| 温度均匀性 | ±3°C（200°C时） |
| 对位精度 | ±5 μm |
| 最大基板尺寸 | 200 mm × 200 mm |
| 真空度 | < 10 Pa |
| 设备外形尺寸 | 1200 mm × 900 mm × 1800 mm |
如需了解更多产品详情，请联系中科同帜半导体。
