企业研发中心在产品开发阶段需要快速验证封装工艺方案。中科同帜半导体针对企业研发需求，提供样品研发小型封装成套设备方案，帮助研发团队快速完成工艺验证和样品制作。
研发封装设备需求
企业研发中心封装设备有以下需求：
- 快速验证：需快速完成工艺验证，缩短研发周期
- 灵活可调：工艺参数需灵活可调，适配不同产品
- 样品制作：需制作少量样品进行可靠性测试
- 工艺转移：验证成功的工艺需可向量产线转移
推荐设备配置
- DS/NS系列真空共晶炉：焊接工艺验证
- 小型银烧结设备：烧结工艺验证
- 真空等离子清洗机：表面处理
- 手动/半自动固晶机：芯片贴装
- 引线键合机：互连
- 真空退火炉：应力消除
- 可靠性测试设备：温度循环、高温存储等
方案优势
- 快速验证：设备即开即用，缩短验证周期
- 工艺转移：设备工艺参数可直接转移至量产线
- 低成本：相比量产线投入大幅降低
- 灵活扩展：可按需增加设备模块
适用客户
- 半导体IDM企业研发中心
- 封测代工厂工艺开发部门
- 功率器件设计公司
- LED封装企业研发部
- 初创半导体公司
