红外MEMS传感器（如热电堆、微测辐射热计）需要在真空环境下工作以减少热损失，提高灵敏度。中科同帜半导体提供红外传感真空键合成套方案，确保红外传感器封装的高真空度和长期气密性。
红外MEMS封装特殊要求
红外MEMS传感器封装有以下特殊要求：
- 高真空度：需保持<0.1Pa的真空度，减少气体热传导
- 长期气密性：真空度需保持10年以上不衰减
- 红外透过性：封装材料需对红外波段透过
- 热隔离：传感单元需与封装基板热隔离
真空键合工艺
中科同帜半导体的红外传感真空键合方案：
- 晶圆级真空键合：硅-玻璃阳极键合，真空度<0.01Pa
- 共晶键合：AuSn共晶焊，高气密性
- 真空等离子清洗：键合前表面活化
- Getter激活：吸气剂激活维持长期真空
设备配置
- 真空晶圆键合机：高真空键合
- 真空共晶炉：芯片焊接
- 真空等离子清洗机：表面处理
- 真空检测系统：气密性和真空度检测
应用场景
- 非接触红外测温传感器
- 热成像探测器
- 气体传感器（NDIR）
- 运动检测传感器（PIR）
