MEMS压力传感器广泛应用于汽车、工业、消费电子等领域。中科同帜半导体提供压力MEMS真空键合成套方案，涵盖晶圆级真空键合和芯片级封装全工艺流程，确保压力传感器的高精度和高可靠性。
压力MEMS封装技术要求
MEMS压力传感器封装有以下关键技术要求：
- 真空参考腔：压力传感器需要真空参考腔，键合必须在真空环境下进行
- 低应力封装：封装应力影响传感器精度，需控制热应力
- 气密性：防止气体泄漏导致参考腔压力变化
- 晶圆级键合：大批量生产需要晶圆级真空键合工艺
真空键合工艺方案
中科同帜半导体的压力MEMS真空键合方案包含以下核心工艺：
- 阳极键合：硅-玻璃阳极键合，形成真空参考腔
- 共晶键合：AuSn/SnAg共晶键合，高气密性
- 直接键合：硅-硅直接键合，无需中间层
- 真空等离子清洗：键合前表面活化处理
- 真空共晶焊接：芯片与基板焊接
设备配置
- 晶圆键合机：真空环境阳极/共晶键合
- 真空共晶炉：芯片级焊接
- 真空等离子清洗机：表面处理
- 真空检测设备：气密性检测
应用领域
- 汽车进气压力传感器（MAP）
- 轮胎压力监测系统（TPMS）
- 工业压力变送器
- 消费电子气压计
- 医疗血压传感器
