COB（Chip on Board）封装是将芯片直接封装在基板上的技术，具有高集成度、低成本、高散热性能等优势。中科同帜半导体提供COB共晶焊接整线方案，广泛应用于LED照明、光传感器、指纹识别等领域。
COB封装工艺特点
COB封装有以下工艺特点：
- 高散热性能：芯片直接焊接在基板上，热阻低
- 高集成度：无需芯片封装层级，减少体积
- 成本低：省去芯片封装环节，降低成本
- 共晶焊接：需高可靠性焊接工艺
共晶焊接工艺
中科同帜半导体的COB共晶焊接方案：
- 真空共晶焊接：芯片与基板AuSn/SnAg共晶焊接
- 真空等离子清洗：焊前基板表面活化
- 真空回流焊：大面积焊接
- 甲酸炉：无助焊剂焊接
设备配置
- 真空共晶炉：芯片焊接
- 真空等离子清洗机：表面处理
- 真空回流炉：基板焊接
- 甲酸炉：无助焊剂工艺
- 自动固晶机：芯片精准放置
- 引线键合机：I/O互连
应用领域
- LED照明COB光源
- MiniLED背光COB模组
- 光传感器COB封装
- 指纹识别模组
- 摄像头COB封装
