MS系列真空焊接炉——MS400

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产品名称：MS系列真空焊接炉——MS400

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产品分类：真空共晶炉

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产品概述

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MS系列真空焊接炉MS400是专为高可靠性半导体封装设计的高端真空共晶炉。该设备通过精确控制真空环境与温度曲线，实现无空洞、低应力的共晶焊接工艺。MS400适用于功率器件、光电器件及MEMS等对焊接质量要求严苛的场景，其模块化结构与智能化温控系统显著提升良品率与生产效率，是先进封装产线的核心装备。

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工艺原理

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MS400真空共晶炉基于真空环境下的共晶反应原理，通过预抽真空去除腔体内氧气与水分，避免焊接界面氧化。结合多段独立温区与惰性气体保护，使焊料在精确熔点下充分润湿基板与芯片表面，形成均匀金属间化合物。真空辅助除气过程进一步消除焊层中气泡，实现接近100%的焊接致密度，确保热导与电导性能。

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应用场景

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• 功率半导体模块（IGBT、SiC MOSFET）的真空共晶焊接
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• 光通信激光器与探测器组件的精密封装
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• MEMS传感器与射频前端芯片的低应力焊接
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技术特点

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• 高真空度环境（≤5×10⁻⁴ Pa），有效抑制焊接氧化与空洞
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• 多段独立加热区，温度均匀性±1℃，支持复杂工艺曲线
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• 快速升降温系统，最高升温速率50℃/min，缩短工艺周期
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• 闭环压力控制与惰性气体回充，适应多种焊料体系
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• 数据追溯系统，实时记录工艺参数，满足SEMI标准
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技术参数

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参数	数值
极限真空度	≤5×10⁻⁴ Pa
工作温度范围	室温～450℃
温度均匀性	±1℃（200℃恒温区）
升温速率	最大50℃/min
冷却速率	最大30℃/min（N₂辅助）
有效焊接面积	400×400 mm
工艺气体	N₂、Ar、H₂混合气体
控制系统	PLC+触摸屏，支持MES对接

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如需了解更多产品详情，请联系中科同帜半导体。