TCB热压键合设备——中科同帜半导体高精度热压键合方案

TCB热压键合设备适用于高精度芯片对位键合工艺，中科同帜半导体提供TCB热压键合整线方案，覆盖倒装芯片、2.5D/3D集成等先进封装场景。