晶圆键合机-TORCH520
\n产品名称：晶圆键合机-TORCH520
\n产品分类：晶圆键合机
\n产品概述
晶圆键合机-TORCH520是中科同帜半导体推出的高精度晶圆键合设备，专为先进封装与微电子制造设计。该设备采用等离子体激活与热压键合技术，实现8英寸及以下晶圆的高均匀性、低应力永久键合。TORCH520集成了精密对准系统与洁净环境控制，支持氧化物、金属及聚合物中间层键合，广泛应用于MEMS、3D集成及功率器件领域，满足从研发到量产的多样化需求。
\n工艺原理
TORCH520基于等离子体表面活化与热压键合原理：首先通过低压射频等离子体处理晶圆表面，去除污染物并激活悬挂键；随后在真空或惰性气氛中，通过精确控温（室温至550℃）与可控压力（最高20kN）实现晶圆对位贴合；键合界面原子相互扩散形成共价键，最终获得高强度、低缺陷的键合层。整个工艺支持对准精度±0.5μm，确保多层结构的高度一致性。
\n应用场景
- MEMS传感器晶圆级封装与空腔键合
- 3D IC堆叠与TSV（硅通孔）临时/永久键合
- 功率器件（如IGBT、SiC）的衬底转移与散热结构制造
技术特点
- 高精度对准系统：采用双显微镜视觉反馈，对准精度可达±0.5μm
- 均匀压力控制：气囊式施压设计，确保200mm晶圆表面压力偏差小于3%
- 宽温区工艺能力：从室温至550℃连续可调，适配多种键合材料
- 等离子体原位活化：集成ICP源，无需外置预处理设备，减少污染风险
- 全自动洁净传输：内置FFU与离子风机，Class 1级微环境保障键合良率
技术参数
| 参数 | 数值 |
|---|---|
| 适用晶圆尺寸 | 4英寸、6英寸、8英寸（兼容碎片） |
| 对准精度 | ±0.5μm（3σ） |
| 键合温度范围 | 室温~550℃（±1℃） |
| 键合压力范围 | 0.5~20kN（可编程） |
| 腔体真空度 | < 5×10⁻⁵ mbar |
| 等离子体频率 | 13.56 MHz ICP |
| 设备尺寸 | 1200mm×1500mm×1800mm（W×D×H） |
| 电源需求 | 三相380V，50Hz，最大功率8kW |
如需了解更多产品详情，请联系中科同帜半导体。
