在线式真空回流炉——VRO945-3

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产品名称：在线式真空回流炉——VRO945-3

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产品分类：真空回流炉

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产品概述

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VRO945-3在线式真空回流炉是专为高可靠性焊接与封装需求设计的先进设备。它融合了真空回流焊接与在线传输技术，可在真空环境下完成无空洞焊接，显著提升焊点致密度与强度。设备适用于高端半导体封装、IGBT模块、功率器件等领域，支持批量连续生产，具备高真空度、精准温控与稳定传输特性，是提升产品良率与性能的核心工艺装备。

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工艺原理

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VRO945-3基于真空回流焊接原理，在加热腔内通过多温区精确控制，使焊料在真空环境下熔融、流动并填充焊点。真空环境有效排除焊料中残留气体，消除空洞与气泡，形成均匀致密的焊接层。设备采用在线传输与真空腔体密封技术，实现连续生产，同时利用快速抽真空与充气循环，优化焊接界面，提升热导率与机械强度，满足高功率器件对低空洞率与高可靠性的严苛要求。

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应用场景

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• IGBT功率模块与SiC器件的真空焊接封装
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• 航空航天、军工电子等高可靠性电路板组装
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• 5G通信基站、新能源汽车电子中的功率模组生产
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技术特点

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• 在线式连续传输，支持全自动批量化生产，提升效率
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• 高真空度（≤5Pa），有效抑制焊点空洞，空洞率＜1%
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• 多温区独立控温，温度均匀性±2℃，适应多种焊料工艺
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• 快速抽真空与充气切换，工艺周期短，良率高
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• 模块化真空腔体设计，维护便捷，兼容不同基板尺寸
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技术参数

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参数	数值
型号	VRO945-3
加热区数量	3个独立温区
最高温度	400℃
温度均匀性	±2℃
极限真空度	≤5Pa
传输方式	在线式自动传输
基板尺寸	最大300mm×300mm
工艺气体	N₂或Ar（可选）
电源	AC 380V，50Hz

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如需了解更多产品详情，请联系中科同帜半导体。