氮气无铅甲酸回流焊——A9N-D

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产品名称：氮气无铅甲酸回流焊——A9N-D

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产品分类：真空回流炉

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产品概述

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氮气无铅甲酸回流焊——A9N-D是一款专为高可靠性电子封装设计的真空回流炉，集氮气保护、无铅工艺与甲酸还原技术于一体。该设备通过精准控制真空与气氛环境，有效消除焊接空洞，提升焊点致密度与抗疲劳性能。适用于功率器件、IGBT模块等先进封装场景，助力半导体制造实现低缺陷、高良率目标。其模块化设计与智能化操作系统，兼顾生产效率与工艺稳定性，是高端电子组装领域的理想选择。

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工艺原理

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该设备基于真空与甲酸协同还原机理：在氮气气氛下，甲酸蒸汽在加热过程中分解为氢气和二氧化碳，与焊盘及元件表面的氧化层发生还原反应，生成洁净金属界面。随后在真空环境中完成无铅焊料熔融与凝固，利用负压排出熔融焊料中的气泡，显著降低空洞率。结合多段温控曲线，可精确调节升温速率与冷却斜率，确保焊点组织均匀，满足高功率密度器件的散热与可靠性要求。

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应用场景

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• 功率半导体模块封装（如IGBT、SiC MOSFET）
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• 高可靠性BGA/CSP组装与返修
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• 航空航天及汽车电子精密焊接
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技术特点

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• 真空+甲酸复合除氧技术，空洞率低于1%
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• 全闭环氮气流量与压力控制，氧含量稳定＜10ppm
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• 多段独立加热区，温度均匀性≤±2℃
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• 支持无铅与有铅工艺一键切换，兼容性强
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• 智能配方管理系统，可存储1000+工艺参数
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技术参数

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参数	数值
最高温度	350℃
温度均匀性	±2℃（恒温区）
真空度	≤5Pa
氧含量	＜10ppm
甲酸流量范围	0.1-5 L/min
温控段数	8段独立控制
基板尺寸	最大400×400mm
氮气消耗量	约15-30 L/min
电源要求	AC 380V 50Hz 三相五线
设备尺寸	1800×1200×1700mm（宽×深×高）

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如需了解更多产品详情，请联系中科同帜半导体。