纳米银正压烧结炉—— SIN100
产品名称：纳米银正压烧结炉—— SIN100
产品分类：纳米银烧结真空炉 >
中文 中文 English 网站首页 产品中心 非标定制 解决方案 应用场景 新闻资讯 关于我们 联系我们 半导体整体解决方案 》热激活高真空共晶炉 >> 极速降温真空共晶炉 >> 晶圆级真空回流炉 >> 晶圆键合机/TCB热压键合系统 >> 纳米银烧结真空炉 >> 氮气炉 >> 亚微米共晶贴片机 >> 氮气气氛真空炉 氮氢混合气氛真空炉 氢气气氛真空炉 甲酸气氛真空炉 按焊接气氛分类 >> 氮气循环真空炉 石墨热板真空炉 金属热板真空炉 碳化硅热板真空炉 红外加热真空炉 气相液真空炉 按加热方式分类 >> 实验室 实训生产 芯片封装整体解决方案 >> 实验室 实训生产 SIC芯片银烧结封装整体解决方案 >> 单腔体真空共晶炉 单腔体真空回流炉 多层真空回流炉 真空气相回流炉 氮气回流炉 高真空共晶炉 离线式真空炉 >> 板式加热真空炉 全真空烧结炉 热风真空炉 连线式真空炉 >> 真空甲酸炉 氮气甲酸炉 甲酸炉 >> 红外芯片封装真空炉 MEMS器件真空封焊炉 SMT氮气循环真空回流炉 芯片管壳封装用真空共晶炉 金锡焊环预制真空共晶炉 IGBT真空烧结炉 激光器真空共晶炉 SIC正压银烧结炉 SIC真空回流炉 UVC真空共晶炉 铟柱成球真空共晶炉 按焊接产品分类 >> 真空等离子清洗机 >> 无氧烘箱 压力烘箱 无氧压力烘箱 >> 真空回流炉 微正压真空共晶炉 正压真空共晶炉 高压真空共晶炉 机械压力真空共晶炉 按焊接压力分类 >> 非标贴片机定制 非标贴标机定制 非标回流炉定制 非标真空炉定制 非标固化炉定制 其他非标定制项目 客户案例 》 SIC Mosfet封装案例 IGBT封装案例 芯片3D堆叠封装案例 核工业可靠性产品封装案例 高功率激光器封装案例 红外芯片封装案例 原子钟封装案例 微波芯片封装案例 MEMS封装案例 行业新闻 公司新闻 问题解答 证书公示 品牌简介 荣誉资质 企业文化 视频资料 组织架构 中科同志——成为地球上芯片特种封装领域最受人尊敬的企业芯片真空封装 芯片正压封装 芯片热压封装 热压键合 银烧结专业厂家 搜索 首页 >> 纳米银烧结真空炉 >> 纳米银正压烧结炉—— SIN100 首页 > 纳米银烧结真空炉 > 纳米银正压烧结炉—— SIN100 纳米银正压烧结炉—— SIN100 纳米银正压烧结炉，主要以机械压力固化为主，在施压设备选择上，本设计使用精 密液压/电动伺服控制系统，实现高精准施压。 在整体炉腔及结构设计上采用真空密封结构设计，在固化时可在真空环境或其他惰 性气体（两种或两种以上）保护氛围内进行固化，提升产品固化质量。
纳米银正压烧结炉，主要以机械压力固化为主，在施压设备选择上，本设计使用精密液压/电动伺服控制系统，实现高精准施压。
在整体炉腔及结构设计上采用真空密封结构设计，在固化时可在真空环境或其他惰性气体（两种或两种以上）保护氛围内进行固化，提升产品固化质量。
1.整体设备包含：施压系统、真空系统、加热系统、温度控制系统、冷却系统、还原模块等。
2.配备4/6英寸工装夹具，并可手动兼容小尺寸样品；支持晶圆厚度：0.3~3mm；
3.温度控制：通过热电偶实时反馈压头温度，6组PID程序控制，上、下压盘独立控温，可实现程序式升温、降温、恒温过程，升温过程平滑过渡，无温度过冲。
4.通过电动伺服控制系统，稳定施压，压力均匀（可用压敏纸测试，颜色均匀），可实现程序式加压、降压、恒压过程，键合压力最大100kN（其它可选）；压盘材质 为炭化硅(SiC)，工装材质为钛合金。
5.真空系统采用干泵+涡轮分子泵组成，抽速ATM~5e-2Pa＜7min，腔室保压漏率： ≤1E-5Pa·m3 /s，真空度小于9*10-7 mBar，4路气体控制通路（充入气体可选）。
6.具备氢自由基活化功能，可在180℃以下去除Cu金属表面氧化层，在键合过程中保证250℃以下的Cu-Cu低温连接。
7.可进行Au-Au、Cu-Cu等表面连接材料；6英寸键合空洞率＜3%；键合强度＞2J/m2 （标准片）。
产品特点
- 13331091975 致力于亚微米贴片和高真空焊接15年联系电话欢迎访问中科同帜半导体（江苏）有限公司 网站！ 中文 中文
- English
- 半导体整体解决方案 》热激活高真空共晶炉 >> 极速降温真空共晶炉 >> 晶圆级真空回流炉 >> 晶圆键合机/TCB热压键合系统 >> 纳米银烧结真空炉 >> 氮气炉 >> 亚微米共晶贴片机 >> 氮气气氛真空炉
- 氮氢混合气氛真空炉
- 氢气气氛真空炉
- 甲酸气氛真空炉
- 氮气循环真空炉
- 石墨热板真空炉
- 金属热板真空炉
- 碳化硅热板真空炉
- 红外加热真空炉
- 气相液真空炉
- 单腔体真空共晶炉
- 单腔体真空回流炉
- 多层真空回流炉
- 真空气相回流炉
- 高真空共晶炉
- 板式加热真空炉
- 全真空烧结炉
- 红外芯片封装真空炉
如需了解更多产品详情或获取报价，请联系中科同帜半导体。
