在线式甲酸真空烧结炉⸺VF300
\n产品名称：在线式甲酸真空烧结炉⸺VF300
\n产品分类：真空回流炉
\n产品概述
在线式甲酸真空烧结炉⸺VF300是专为先进半导体封装与功率器件设计的高端真空回流炉。该设备采用在线式自动化传输系统，结合甲酸还原气氛与真空烧结技术，能够高效去除焊接过程中的氧化物，实现高致密度、低空洞率的焊点连接。VF300适用于大规模量产环境，其稳定的控温与真空性能可显著提升产品良率，是SiC、GaN等第三代半导体封装的理想选择。
\n工艺原理
VF300基于甲酸还原与真空辅助烧结双重机理：在加热过程中，通入的甲酸（HCOOH）蒸汽在高温下分解出活性氢原子，有效还原焊盘与焊料表面的金属氧化物；随后进入真空阶段，通过负压抽除焊接界面残留的气泡与副产物，防止空洞形成。结合精确的温控曲线与惰性气体保护，该工艺可在无助焊剂环境下实现均匀、可靠的焊接界面，尤其适用于对空洞率敏感的功率模块封装。
\n应用场景
- SiC/GaN功率模块的银烧结与焊料焊接工艺
- IGBT、MOSFET等大功率半导体器件的无空洞封装
- 先进封装中的Clip Bonding与DBC基板焊接
技术特点
- 在线式自动化流水线设计，支持连续批量生产，大幅提升产能
- 甲酸气氛与真空烧结协同作用，焊点空洞率低于1%
- 多区独立加热与快速冷却系统，温度均匀性±1.5℃
- 全密闭真空腔体，极限真空度可达5Pa，防止二次氧化
- 智能工艺配方管理系统，支持多参数实时监控与数据追溯
技术参数
| 参数 | 数值 |
|---|---|
| 最高温度 | 450℃ |
| 温度均匀性 | ±1.5℃（恒温区） |
| 极限真空度 | ≤5Pa |
| 升温速率 | 0~50℃/min（可调） |
| 冷却方式 | 水冷/风冷（可选） |
| 基板尺寸 | 最大300mm×300mm |
| 甲酸流量 | 0~5L/min（N₂载气） |
| 电源要求 | AC 380V/50Hz，三相五线制 |
| 外形尺寸 | 3200mm×1200mm×1800mm |
| 重量 | 约1800kg |
如需了解更多产品详情，请联系中科同帜半导体。
