真空甲酸炉⸺ V8-200-3

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产品名称：真空甲酸炉⸺ V8-200-3

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产品分类：真空回流炉

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产品概述

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真空甲酸炉⸺ V8-200-3是中科同帜专为先进封装与功率器件焊接设计的真空回流炉，利用甲酸还原气氛实现无助焊剂焊接。设备在真空环境下完成加热、保温与冷却，消除空洞并提升焊点可靠性，适用于IGBT、SiC等模块的甲酸焊接工艺，满足高洁净度与高一致性生产需求。

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工艺原理

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真空甲酸炉⸺ V8-200-3基于甲酸在高温下分解为氢气和二氧化碳的原理，氢气活性原子还原焊盘与焊料表面的氧化层，生成水蒸气排出。真空环境加速气体交换并抑制二次氧化，同时辅助焊料润湿与填充，实现低空洞率、高强度的真空焊接效果，显著提升焊点热导与机械性能。

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应用场景

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• IGBT功率模块的真空甲酸焊接与烧结
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• SiC及GaN器件的高可靠性无空洞焊接
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• 先进封装如系统级封装与3D堆叠的甲酸回流工艺
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技术特点

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• 全自动真空甲酸气氛控制，氧含量低于10ppm
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• 高效加热系统，支持快速升降温与多段温度曲线
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• 甲酸废气催化燃烧处理，安全环保无残留
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• 模块化腔体设计，兼容多种基板与夹具
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• 实时压力监控与闭环反馈，焊接空洞率低于1%
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技术参数

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参数	数值
设备型号	V8-200-3
工作腔体尺寸	200mm × 200mm × 30mm
最高加热温度	400℃
温度均匀性	±1.5℃
极限真空度	≤5Pa
甲酸流量控制	0～500sccm，闭环MFC
冷却方式	水冷 + 氮气辅助
电源要求	三相380V，50Hz，20kW
外形尺寸	1200mm × 900mm × 1600mm

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如需了解更多产品详情，请联系中科同帜半导体。