在线式甲酸真空烧结炉⸺VF400

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产品名称：在线式甲酸真空烧结炉⸺VF400

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产品分类：真空回流炉

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产品概述

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VF400在线式甲酸真空烧结炉是一款专为先进封装与功率半导体设计的高端真空回流炉设备。它采用全自动在线式传输系统，结合甲酸还原气氛与真空环境，实现无氧化、高致密性的焊接工艺。通过精确温控与压力管理，确保芯片与基板间形成均匀可靠的焊层，显著提升产品良率与可靠性，是半导体封装产线的核心工艺装备。

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工艺原理

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该真空回流炉利用甲酸（HCOOH）在高温下分解为活性氢原子，有效还原焊料及金属表面的氧化层，同时真空环境去除焊接过程中产生的气体与挥发物。在负压与惰性气氛协同作用下，焊料熔融后充分润湿界面，消除空洞与裂纹。在线式传输支持连续生产，通过多温区梯度加热与快速冷却，实现精准的烧结曲线控制，满足高可靠性焊接需求。

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应用场景

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• 功率半导体模块（IGBT、SiC、GaN）的芯片贴装与烧结
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• 先进封装（如SiP、MCM）中高可靠性焊点与银烧结工艺
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• 光电器件与射频模块的真空焊接与甲酸还原处理
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技术特点

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• 全自动在线式设计，支持与前后工艺设备无缝对接，实现连续批量生产
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• 多温区独立控温系统，温度均匀性优于±2℃，满足精密烧结要求
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• 甲酸气氛与真空度精确可调，有效抑制氧化并大幅降低焊点空洞率
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• 高真空度（≤5Pa）与快速抽气能力，适应多种焊料与银浆工艺窗口
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• 智能化控制系统，配备实时监测与工艺数据追溯功能，提升产线良率
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技术参数

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参数	数值
设备型号	VF400
工作方式	在线式全自动
最高温度	450℃
温度均匀性	±2℃（恒温区）
极限真空度	≤5Pa
甲酸流量范围	0.1~5 L/min
最大基板尺寸	400mm × 400mm
升温速率	≤80℃/min（可调）
冷却方式	强制风冷/水冷可选
控制系统	PLC+触摸屏，支持MES对接

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如需了解更多产品详情，请联系中科同帜半导体。