纳米银膏印刷机⸺T1100A
\n产品名称：纳米银膏印刷机⸺T1100A
\n产品分类：银烧结铜烧结
\n产品概述
\n纳米银膏印刷机⸺T1100A是专为银烧结与铜烧结工艺开发的高精度自动化设备，适用于功率半导体封装中的银膏或铜膏涂布。该设备采用先进印刷技术，确保纳米银膏在基板表面实现均匀、无空洞的薄膜沉积，显著提升烧结层的导电性与导热性。T1100A支持多种基板尺寸和银膏类型，以高重复定位精度和快速换型能力，满足从研发到批量生产的严苛需求，为第三代半导体封装提供核心制程保障。
\n工艺原理
\n纳米银膏印刷机⸺T1100A基于丝网印刷或钢网印刷原理，通过精密刮刀将纳米银膏或铜膏转移至基板指定区域。设备内置闭环力控系统，实时调节刮刀压力和速度，控制银膏填充厚度与均匀性。在银烧结工艺中，印刷后的银膏层经高温烧结形成致密金属连接；在铜烧结场景下，通过惰性气体保护防止氧化。T1100A的真空吸附平台与视觉对位系统协同工作，确保层间对准精度，从而保障烧结界面的可靠性与热稳定性。
\n应用场景
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- 功率半导体模块（如IGBT、SiC MOSFET）的芯片贴装前银膏涂布 \n
- 高可靠性LED封装及激光二极管中的银烧结连接层制备 \n
- 先进铜烧结工艺在电动汽车逆变器和航空电子设备中的导热界面应用 \n
技术特点
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- 高精度闭环力控刮刀系统，银膏厚度偏差控制在±3%以内 \n
- 兼容纳米银膏与铜膏，支持0.5-10 Pa·s粘度范围的材料印刷 \n
- 全自动视觉对位与基板识别，重复定位精度达±5μm \n
- 集成惰性气体保护模块，满足铜烧结防氧化需求 \n
- 模块化设计，支持快速换型与多品种小批量生产切换 \n
技术参数
\n| 参数 | 数值 |
|---|---|
| 最大基板尺寸 | 300mm × 300mm |
| 印刷精度 | ±10μm |
| 重复定位精度 | ±5μm |
| 刮刀压力范围 | 5-200 N（闭环控制） |
| 印刷速度 | 10-200 mm/s |
| 银膏厚度范围 | 20-200 μm |
| 适用材料 | 纳米银膏、铜膏（粘度0.5-10 Pa·s） |
| 气体保护 | N2/Ar惰性气体接口 |
| 电源要求 | AC 220V，50/60Hz，3kW |
| 设备尺寸 | 1200mm × 900mm × 1600mm |
如需了解更多产品详情，请联系中科同帜半导体。
