全自动视觉印刷机 —— SP500A
\n产品名称：全自动视觉印刷机 —— SP500A
\n产品分类：银烧结铜烧结
\n产品概述
\nSP500A全自动视觉印刷机针对银烧结与铜烧结工艺深度优化，专为功率半导体封装设计。该设备通过高精度视觉定位与先进印刷技术，实现银膏、铜膏在基板与芯片间的均匀转移，确保烧结层致密无空洞。适用于IGBT、SiC模块等高可靠性场景，助力提升器件散热效率与电性能，是第三代半导体封装产线的核心装备。
\n工艺原理
\nSP500A基于丝网印刷原理，结合银烧结与铜烧结工艺特性：首先通过CCD视觉系统精准识别基板与掩膜版对位，随后刮刀将银膏或铜膏均匀涂覆于指定区域。在烧结过程中，膏体在压力与温度作用下形成金属连接层，实现低热阻、高强度的互连。设备内置闭环压力控制与精密平台，确保每批次印刷厚度与均匀性一致。
\n应用场景
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- 功率模块封装：IGBT、MOSFET的银烧结或铜烧结互连，降低热阻并提升可靠性。 \n
- 第三代半导体器件：SiC、GaN芯片的高温封装，适配银膏与铜膏材料特性。 \n
- 先进基板焊接：DBC、AMB等陶瓷基板上的大面积印刷，满足高导热需求。 \n
技术特点
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- 高精度视觉对位：双CCD系统实现±5μm对位精度，支持自动校准与Mark点识别。 \n
- 闭环压力控制：实时监测刮刀压力，确保银膏/铜膏厚度均匀性优于±1μm。 \n
- 多工艺兼容：快速切换银烧结与铜烧结参数，适应不同粉末粒径与粘度材料。 \n
- 防氧化环境控制：集成氮气保护模块，避免铜膏在印刷与烧结过程中氧化。 \n
- 模块化设计：支持在线集成至自动化产线，兼容SECS/GEM通信协议。 \n
技术参数
\n| 参数 | 数值 |
|---|---|
| 印刷精度 | ±5μm |
| 重复定位精度 | ±2μm |
| 最大基板尺寸 | 300×300 mm |
| 印刷厚度范围 | 10-200 μm |
| 刮刀压力范围 | 5-200 N |
| 视觉系统 | 双CCD，分辨率0.5μm/pixel |
| 氮气流量 | 0-50 L/min |
| 设备尺寸 | 1200×1000×1800 mm |
如需了解更多产品详情，请联系中科同帜半导体。
